平面研削機で荒加工・仕上加工を実施した場合

平面研削機はダイヤモンドホイールを使用し研磨します。ダイヤモンドの粒子により仕上り面が変わり、当社では#180～#2000までの番手を使用します。

写真は一番面の粗い#180と一番面の細かい#2000を掲載しております。粒子が細かくなるほど研磨できる量が少なくなり、ホイールが焼き切れてしまう為、非常に難しい加工となります。

【荒加工】

Ra：0.102

Rz(Rmax)：0.6～0.8

【仕上加工】

Ra：0.011

Rz(Rmax)：0.07～0.08

ワイヤー放電加工機で荒加工・仕上加工を実施した場合

下記画像の荒加工は水ワイヤー、下記画像の仕上加工は油ワイヤーにて加工いたしました。

水ワイヤー加工面は後にLAP加工を施す必要があるが、油ワイヤーの加工面は面粗さが細かい為、流動磨き機等で　磨き加工を施すことが多い。

【荒加工】

Ra：2.20～2.28

Rz(Rmax)：13.85～14.60

【仕上加工】

Ra：0.027～0.035

Rz(Rmax)：0.232～0.287

型彫放電加工で荒加工・仕上加工を実施した場合

型彫り放電の面はワイヤー放電の面と酷似しているが、ワイヤー放電よりも加工が不安定の為、面粗さにバラつきがある。型彫放電の仕上げ面は後工程でハンドLAP加工を施す。

放電面の仕上がり具合で、LAP加工にかかる時間に差が出る為、型彫りの加工時間とLAPの加工時間のバランスを取りながら仕上り面を決めていく。　　 　　　

【荒加工】

【仕上加工】

Ra：0.220～0.257

Rz(Rmax)：1.45～1.87

プロファイル研削盤で荒加工・仕上加工を実施した場合

プロファイル研削機もダイヤモンドホイールを使用し研削します。

プロファイル研削機はホイールを縦に摺動して加工する為、ワークの長さに加工面が左右されます。送り速度を遅くすれば加工面は良くなりますが、加工時間が増えていくためバランスが重要となります。

【荒加工】

Ra：0.183～0.205

Rz(Rmax)：1.111～1.220

【仕上加工】

Ra：0.054～0.085

Rz(Rmax)：0.529～0.586

LAP研磨で荒加工・仕上加工を実施した場合

LAP加工とはダイヤモンドの粒子を超音波ツールを使用し、ワークに押し当てて高速振動で粒子を転がし、凹凸を平らにする加工の事を指します。

ダイヤモンドの粒子は、粗い粒子から細かい粒子まで種類があり、細かい粒子になればなるほど仕上り面が細かく、鏡面に近い加工面になります。

【荒加工】

Ra：0.052～0.059

Rz(Rmax)：0.454～0.548

【仕上加工】

Ra：0.012～0.013

Rz(Rmax)：0.093～0.097