今回のメールマガジンでは桂精密が製作、加工した超硬部品をご紹介します。
超硬は加工難易度は高いですが耐久性に優れ、摩耗する治工具や機械装置部品では長寿命化や高精度化に繋がります。 金型メーカーとしてご認識頂くことの多い桂精密ですが、金型部品の単品加工や治工具部品、装置部品加工等も行っております。
もし超硬や工具鋼(SKD等)で製作したい部品がございましたら、桂精密にお気軽にご相談ください。
超硬製 微小パンチ
桂精密で社内加工した超硬製の微小パンチです。治工具用途向けのサンプルワークとして、また小型化する電子部品金型向けの多数個取り提案ワークとして加工を行いました。
幅は約3.5mm、奥行きは1mmとなっており、最大の特徴として狭小スペースいに対しての多数個処理を想定した深い二股構造のパンチとなっています。
また先端には電子部品を想定した打ち抜きのための形状加工をプロファイル加工により行っています。この加工は加工時の材料の振動抑制や機械制御等高度なノウハウが必要であり、超硬加工や工具鋼の加工が得意な会社でも非常に難易度が高い加工です。
桂精密では将来の金型の微小化を想定して技術開発を行うと共に、部品や治工具用途でも展開を考えて頂けるようなサンプルワークを製作しています。
金型の相談はもちろん、治工具、部品加工の相談もお気軽にお寄せください。
超硬製 微小ガイドピン
こちらは超硬製のガイドピンです。電子部品関係の装置を製作しているメーカーからの依頼で試作、量産生産を行ったものです。写真上部に見えているのは寸法比較用の定規のメモリです。
このガイドピンは非常に小さく、φ0.25mmの径を高精度の±0.003精度で仕上げています。製作上はプロファイル研削等を駆使していますが、これまで別材料で製作していたガイドピンのため、超硬に切り替えたことで寿命が大幅に向上したそうです。
その他、技術相談やご不明点などがございましたら
お気軽にご連絡ください。
電子部品用の粉末成形金型下1パンチです。
材質は超硬(HRA89)で、MC直彫り加工を施しております。
8×3×t30(左写真)、Φ0.2×t0.2(中央写真)、3×1.5×t0.3(右写真)の微細加工でした。
微細形状加工となると形彫り放電加工となることが多いですが、MC直彫り加工にすることで、形彫り放電加工工程を省略することが可能になります。
今回の事例は超硬にて加工を行っておりますが、
SKDの直彫り加工ももちろん可能です。
SKDの直彫り加工であれば、加工時間の短縮と最終精度の安定化に加えて、
コストダウンも実現することが可能です。
超硬やSKDの微細加工にお困りであればぜひお声掛けください。
精密での微細穴加工の加工能力は、
下穴最小径が厚み5mmのとき
φ0.18 ±1/100、
仕上げ最小径(仕上がり寸法精度)が 厚み5mmのときφ0.22 ±1/1000、
穴径公差が仕上がり寸法厚み5mmのとき± 1/1000になります。
放電加工のような非接触の加工方法であれば超硬合金のような極めて硬度の高い金属でも精密に加工することが可能ですが、超硬より柔らかいSKD材の場合であれば切削加工で直彫りする方が加工コストが安くなります。
直彫り加工の場合でも寸法精度がよく、さらにラップ工程が不要になりますので、工程短縮に貢献します。
また、複雑な形状に対しても最終精度が安定いたしますので、総合的に考えると費用が割安になるケースもございます。
インダクター・コンデンサー向け金型の無料技術資料です。
超硬微細加工、直彫り技術によって1mm以下の極小サイズの金型や部品の設計製作に貢献いたします。
どの資料も無料でダウンロードいただくことができ、部品製作における設計者・生産技術者の方必見の内容になっております。
その他、技術相談やご不明点などがございましたら
下記よりお気軽にご連絡ください。
材質は超硬で、 0.5×0.25角穴とφ0.31丸穴の2種類の穴があり、穴深さが20mmです。
この極細穴をこの深さで加工できる企業は限られてくるのではないでしょうか?
極細ピンの製作も難しいですが、それ以上にこのピンに合う微細穴加工を施すことが非常に難しいです。
今回のテーマは割型パンチですが、割型ダイスも得意としております。
電子部品成型用の超硬金型のような高精度な金型や部品について、設計担当や生産技術のエンジニアの方が求めるような情報がなかなかなく、どこに頼めばいいのかなかなか分からないというような状況が多いのではないでしょうか?
そのため、桂精密では弊社の独自技術を中心に様々な技術情報を提供しております。
今回の割型金型においても、弊社の独自技術により超高精度な微細
穴加工を可能としております。
弊社の技術サイト、
「超硬金型・部品設計製作.com」
からCAD図をご覧いただけます。
インダクター・コンデンサー向け金型の無料技術資料です。
超硬微細加工、直彫り技術によって1mm以下の極小サイズの金型や部品の設計製作に貢献いたします。
どの資料も無料でダウンロードいただくことができ、部品製作における設計者・生産技術者の方必見の内容になっております。
その他、技術相談やご不明点などがございましたら
下記よりお気軽にご連絡ください。
近年の次世代自動車、5Gをはじめとした次世代通信・携帯端末、IoT、センサーなどあらゆる業界で技術革新が進行しています。
京都・桂精密は30年以上、電子部品を中心とした電子部品成型用金型・部品製作を行ってきました。しかし、ここ数年はお客様から微細化・高精度化、高品質化の相談を受けることが急激に増えており、製品メーカー様ひいては社会の要望を肌で強く感じています。
一方、超硬金型をはじめとする、ハイ・プレシジョンの金型や部品においてはエンジニアの方が情報を探してもなかなか求める情報にアクセスし難いという実感があります。
そこで今回桂精密では超硬金型、微細金型、超硬微細加工に関する技術情報サイトを新しく立ち上げました。このサイトでは金型設計・調達に役立つ情報や、超硬加工の実際を写真や動画を用いながらエンジニアの方に分かりやすく伝えてまいります。
ぜひ今後とも桂精密をよろしくお願いいたします。
桂精密では世界最小の0302タイプの実用金型の製作が可能です。これは電子部品業界では次世代用の金型製作技術となりますが、このクラスの超硬微細・精密加工に量産レベルで対応できる金型・部品サプライヤーは国内に数社しか存在しません。精度や微細形状でお困りの際はお気軽にご相談ください。
桂精密では試作金型から量産金型、また製品の試作から量産(セラミック粉末成形の場合)まで一貫してサポート可能です。特に量産化の目途や生産量が不透明な場合は試作金型を改造して小~中ロット生産可能な金型にする、など長年の金型設計・製作の実績から柔軟なご提案が可能です。予算や製品仕様に合わせてご提案させて頂きますので、お気軽にご相談ください。