電子部品用の粉末成形金型下1パンチです。
材質は超硬(HRA89)で、MC直彫り加工を施しております。
8×3×t30(左写真)、Φ0.2×t0.2(中央写真)、3×1.5×t0.3(右写真)の微細加工でした。
微細形状加工となると形彫り放電加工となることが多いですが、MC直彫り加工にすることで、形彫り放電加工工程を省略することが可能になります。
今回の事例は超硬にて加工を行っておりますが、
SKDの直彫り加工ももちろん可能です。
SKDの直彫り加工であれば、加工時間の短縮と最終精度の安定化に加えて、
コストダウンも実現することが可能です。
超硬やSKDの微細加工にお困りであればぜひお声掛けください。
精密での微細穴加工の加工能力は、
下穴最小径が厚み5mmのとき
φ0.18 ±1/100、
仕上げ最小径(仕上がり寸法精度)が 厚み5mmのときφ0.22 ±1/1000、
穴径公差が仕上がり寸法厚み5mmのとき± 1/1000になります。
放電加工のような非接触の加工方法であれば超硬合金のような極めて硬度の高い金属でも精密に加工することが可能ですが、超硬より柔らかいSKD材の場合であれば切削加工で直彫りする方が加工コストが安くなります。
直彫り加工の場合でも寸法精度がよく、さらにラップ工程が不要になりますので、工程短縮に貢献します。
また、複雑な形状に対しても最終精度が安定いたしますので、総合的に考えると費用が割安になるケースもございます。
インダクター・コンデンサー向け金型の無料技術資料です。
超硬微細加工、直彫り技術によって1mm以下の極小サイズの金型や部品の設計製作に貢献いたします。
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