近年の次世代自動車、5Gをはじめとした次世代通信・携帯端末、IoT、センサーなどあらゆる業界で技術革新が進行しています。
京都・桂精密は30年以上、電子部品を中心とした電子部品成型用金型・部品製作を行ってきました。しかし、ここ数年はお客様から微細化・高精度化、高品質化の相談を受けることが急激に増えており、製品メーカー様ひいては社会の要望を肌で強く感じています。
一方、超硬金型をはじめとする、ハイ・プレシジョンの金型や部品においてはエンジニアの方が情報を探してもなかなか求める情報にアクセスし難いという実感があります。
そこで今回桂精密では超硬金型、微細金型、超硬微細加工に関する技術情報サイトを新しく立ち上げました。このサイトでは金型設計・調達に役立つ情報や、超硬加工の実際を写真や動画を用いながらエンジニアの方に分かりやすく伝えてまいります。
ぜひ今後とも桂精密をよろしくお願いいたします。
桂精密では世界最小の0302タイプの実用金型の製作が可能です。これは電子部品業界では次世代用の金型製作技術となりますが、このクラスの超硬微細・精密加工に量産レベルで対応できる金型・部品サプライヤーは国内に数社しか存在しません。精度や微細形状でお困りの際はお気軽にご相談ください。
桂精密では試作金型から量産金型、また製品の試作から量産(セラミック粉末成形の場合)まで一貫してサポート可能です。特に量産化の目途や生産量が不透明な場合は試作金型を改造して小~中ロット生産可能な金型にする、など長年の金型設計・製作の実績から柔軟なご提案が可能です。予算や製品仕様に合わせてご提案させて頂きますので、お気軽にご相談ください。