極小・高精度・難形状の超硬部品加工や超硬金型の設計・製作・修理など様々なご依頼に対応いたします。
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パッケージパンチ


名称 上パンチ
材質 超硬(HRA91)
サイズ 40×15×t30
ワークサイズ
業界 電子部品
対象製品 IC、LSI
用途 粉末成形金型
備考 IC、LSIはセラミック製以外にも樹脂製がありますが、セラミックは耐熱性・耐久性に優れており、主に高機能製品向けに使用されます。
セラミックの場合は樹脂と比べて、成形材料の硬度が高いため、寸法精度・耐久耐熱性の点を考慮して超硬製の金型が使用されます。




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