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パッケージダイス
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名称 | ダイス |
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| 材質 | HRA91 微粒子超硬 | |
| サイズ | φ50×t30 | |
| ワークサイズ | 15×10×t15 | |
| 業界 | 電子部品 | |
| 対象製品 | IC、LSI | |
| 用途 | 粉末成形金型 | |
| 備考 |
現在はこういったICやLSI用の部品は樹脂に切り替わっていますが、高性能な部品にはセラミックが使用されます。 半導体部品はどうしても熱が出てきてしまうため、ハイスペックが要求されるような部品には耐熱性に優れているセラミックが使用されます。 |
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