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極小・高精度・難形状の超硬部品加工や超硬金型の設計・製作・修理など様々なご依頼に対応いたします。
超硬部品、治工具、成形金型などお気軽にご相談ください。
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パッケージパンチ
電子部品
HRA90 微粒子超硬
名称
上パンチ
材質
超硬(HRA91)
サイズ
40×15×t30
ワークサイズ
業界
電子部品
対象製品
IC、LSI
用途
粉末成形金型
備考
IC、LSIはセラミック製以外にも樹脂製がありますが、セラミックは耐熱性・耐久性に優れており、主に高機能製品向けに使用されます。
セラミックの場合は樹脂と比べて、成形材料の硬度が高いため、寸法精度・耐久耐熱性の点を考慮して超硬製の金型が使用されます。
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