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パッケージダイス
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名称 | ダイス |
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| 材質 | HRA92超微粒子超硬 | |
| サイズ | φ50×t30 | |
| ワークサイズ | 30×10×t20 | |
| 業界 | 電子部品 | |
| 対象製品 | IC、LSI、樹脂・ガラス・セラミック製品 | |
| 用途 | 粉末成形金型 | |
| 備考 |
ICやLSI用の蓋製作に使用されます。 現在こちらの金型で製作される電子部品は樹脂に切り替わりつつありますが、高性能な部品の製作にはセラミックが使用されます。 半導体部品は熱が出てきてしまうため、ハイスペックが要求されるような部品には耐熱性に優れているセラミックが使用されますので、セラミック向け粉末成形金型が必要になります。 |
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